Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
Created with Pixso.
цитата
Created with Pixso. Дом > Продукты >
Электронный клей
>

0113 Теплопроводящая жирная смесь 2.1W/m·K Заполнитель пробелов для процессоров и светодиодных микросхем Нетоксичная, не коррозионная для ПКБ и металла

0113 Теплопроводящая жирная смесь 2.1W/m·K Заполнитель пробелов для процессоров и светодиодных микросхем Нетоксичная, не коррозионная для ПКБ и металла

0113 Теплопроводящая жирная смесь 2.1W/m·K Заполнитель пробелов для процессоров и светодиодных микросхем Нетоксичная, не коррозионная для ПКБ и металла

Детали продукта:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: HUITIAN
Сертификация: SGS
Номер модели: 0113
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Фирменное наименование:
HUITIAN
Сертификация:
SGS
Номер модели:
0113
Физическая форма:
Паста
Цвет:
Белый
Основной компонент:
Polysiloxane
Плотность:
³ 2.9g/cm
Неустойчивость (200℃, 24h):
0,2%
Рабочая температура:
-50~200℃
Теплопроводность:
2.1W/(m•K)
Выделить:
смесь высокой эффективности термальная , тавот силикона термальный
Торговая информация
Количество мин заказа:
50kg
Цена:
лично переговорить
Упаковывая детали:
2kg/bucket
Время доставки:
5-8 дней
Условия оплаты:
L / C, T / T
Поставка способности:
1000kg/month
Характер продукции

0113 TDS-EN.pdf

0113 представляет собой однокомпонентный силиконовый теплопроводящий жир, подходящий для заполнения пробелов и снижения температуры электронных компонентов.

 

Характеристики продукта:

Однокомпонентный, белый;
Физическая форма: паста;
Широкий диапазон рабочих температур;
Нетоксичные, не коррозионные для ПХБ и металлов;
Экологически чистые, без запаха;
Сохраняется сухим и текучим при высокой температуре;
Высокая производительность по изоляции, устойчивости к короне, устойчивости к электрическим утечкам и устойчивости к химическим веществам;
может быть склеивается вручную или склеивается машиной;
Теплопроводность: 2,1 Вт/м·К

 

Основные применения:

Широко используется для теплопроводности электронных компонентов, включая заполнение разрыва между процессором и теплоотводом.

Чтобы заполнить разрыв между высокопроизводительными аудиосистемами, тиристоры и базовые материалы, такие как медь и алюминий, снижают температуру электронных компонентов.

 

 

Положение Единица Типичная стоимость
Предметом No.   0113
Физическая форма   Паста
Цвет   белый
Основной компонент   полисилилоксан
Плотность г/см3 2.9
Степень проникновения 1/10 см 280
Волатильность ((200°C, 24h) % 0.2
Сопротивляемость объема О*см 1.0×1015
Диэлектрическая прочность КВ/мм 24
Напряжение отключения КВ/мм 20
Сопротивление поверхности Ω 2.4×1014
0Термостойкость 0,1 мм m2К/В 0.00011
Рабочая температура °C -50~200
Коэффициент теплопроводности W/(m·K) 2.1

 

Упаковка:

2 кг на ведро, 6 букетов на коробку

 

Хранение:

Хранить в сухом и прохладном месте при температуре от 0 до 35°C

Срок годности - 12 месяцев

 

0113 Теплопроводящая жирная смесь 2.1W/m·K Заполнитель пробелов для процессоров и светодиодных микросхем Нетоксичная, не коррозионная для ПКБ и металла 0

 

0113 Теплопроводящая жирная смесь 2.1W/m·K Заполнитель пробелов для процессоров и светодиодных микросхем Нетоксичная, не коррозионная для ПКБ и металла 1

 

 

Created with Pixso.
скачать Created with Pixso.